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TSMC·엔비디아가 동시에 주목한 차세대 기술

AI 혁명이 본격화되면서 반도체 산업도 새로운 전환점을 맞이하고 있다. 최근 몇 년 동안 시장의 관심은 AI GPU와 HBM(고대역폭 메모리)에 집중되어 있었다. 실제로 엔비디아는 AI 반도체 시장을 장악하며 세계 최고 수준의 기업으로 성장했고, HBM은 AI 서버의 필수 부품으로 자리 잡았다.하지만 최근 업계에서는 또 다른 기술이 주목받고 있다.바로 첨단 패키징(Advanced Packaging) 과 유리기판(Glass Substrate) 이다.특히 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 모두 관심을 보이는 분야라는 점에서 투자자들의 이목이 집중되고 있다.AI 시대, 반도체의 룰이 바뀌고 있다과거 반도체 산업은 공정을 얼마나 미세하게 만드는지가 경쟁력이었다.더 ..
생활 관련 2026. 6. 4. 16:45
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